- 新闻中心
- news Center
- 联系我们
- Contact Us
苏州纳朴材料科技有限公司
- 联系人:
李女士
- Contact:
Ms. Li
- 手机:
18970647474(同微信)
- Mobile Phone:
+86-18970647474
(WeChat ID)
- 邮箱:
- E-mail:
2497636860@qq.com
- 技术联系人:
徐先生
- Technical Contact:
Mr. Xu
- 手机:
15607960267(同微信)
- Mobile Phone:
+86-15607960267
(WeChat ID)
- 邮箱:
- E-mail:
nanopure@qq.com
- 办公室地址:
苏州市相城区聚茂街185号D栋11层1102
- Office Address:
D-1102, 185, Jumao Street, Xiangcheng, Suzhou, Jiansu, China
- 工厂地址:
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
- Plant Address:
Jinggangshan Economic Development Zone, Ji' an 343000, Jiangxi, China
我国科研团队运用AI设计出石墨烯/氮化硼复合二维材料
信息来源:本站 | 发布日期: 2021-05-13 08:21:57 | 浏览量:1049264
本报讯 (记者 李争粉) 近日,记者从 杭州电子科技大学获悉,该校 机械工程学院董源教授研究团队将人工智能、深度学习、对抗生成技术与新材料的研发相结合,研究出针对 石墨烯/ 氮化硼复合 二维材料的人工智能系统。传统的材料学硏究中,新材料需要经历理论发现、实验室…
本报讯 (记者 李争粉) 近日,记者从 杭州电子科技大学获悉,该校 机械工程学院董源教授研究团队将人工智能、深度学习、对抗生成技术与新材料的研发相结合,研究出针对 石墨烯/ 氮化硼复合 二维材料的人工智能系统。
传统的材料学硏究中,新材料需要经历理论发现、实验室制备、工程化制造和实际应用等阶段,这一过程至少需要20-30年,造成材料科研耗时耗力。将 人工智能应用到新材料研发中,是解决目前材料研发周期过长、代价过高的一种新尝试。
董源研究团队采用大规模高通量计算收集了大量的结构—带隙之间的关联数据,作为人工智能的学习数据集。他们构建了数套深度 卷积神经网络,可以学习已有的结构—带隙数据,精确预测不在数据集之中的任意新型结构的带隙,精确度可高达95%。
“这一类材料的带隙可以在 导体与宽禁带半导体之间广泛可调,并且高度依赖原子的空间排布,在高性能存储、光电器件中具有重要应用潜力。”董源说。
在进一步研究中,董源团队希望人工智能能够承担起一位 材料科学家的角色,也就是可以根据用户需求主动设计材料。
“我们采用了近年来备受关注的对抗生成网络( GAN)来实现这一目的。”董源说。通过将深度 卷积网络中的“隐藏神经层”与对抗生成网络中的“判别器”嵌合在一起,他们所设计的“条件 生成对抗网络”可以做到根据用户对带隙的需求,自动生成新的石墨烯/氮化硼 材料结构,且准确度依然可以达到90%左右。
董源团队还通过对隐藏神经层进行数据降维,观测到条件生成对抗网络跟踪材料结构与物性之间 耦合关系的过程,对人工智能在材料科学应用中的可解释性进行了部分阐述。
“人工智能加速新材料研发这一领域的进展是激动人心的,迫切需要材料领域、 信息科学领域的科学家以及材料产业专家精诚合作、紧密团结来推动它的发展。”董源表示。
-
2025-01-14 11:45:16
研究背景与挑战随着人工智能(AI)技术的不断发展,传统计算架构面临越来越多的限制,例如时间延迟和功耗瓶颈,尤其是在处理复杂的时序数据时。储备计算…
-
2025-01-07 08:55:04
氮化硼(Boron Nitride, BN)是一种重要的无机化合物,广泛应用于电子、新能源、航空航天等多个高科技领域。其独特的物理和化学性质,如高热导率、电绝…
-
2024-12-30 09:34:38
摘要单晶六方氮化硼(hBN)广泛应用于许多二维电子和量子器件中,其中缺陷对器件性能有重要影响。因此,表征和工程化hBN缺陷对推动这些技术发展至关重要…
-
2024-12-20 13:13:12
六方氮化硼是由氮原子和硼原子构成的晶体,是一种广泛使用的材料,它在许多领域都具有重要的应用,例如高温润滑剂和模型的脱模剂等。然而,它并不导电。…
-
2024-12-20 13:10:06
研究背景和主要内容单晶六方氮化硼 (hBN) 在许多涉及二维 (2D) 材料的研究中发挥着重要作用。绝缘 hBN 的一个显著应用是通过将 2D 材料封装在 hBN 薄片…
-
2024-12-14 15:52:13
范德华层状材料由于表面不存在悬挂键及其优越的电学特性,在制造下一代先进的单片集成电路方面具有很好的应用前景。互补金属氧化物半导体(CMOS)作为单片…